基板処理装置、基板処理システムおよび検査周辺露光装置

Substrate treatment apparatus, substrate treatment system, and inspection/periphery exposure apparatus

Abstract

【課題】液浸法による露光処理時に露光装置に不具合が生じることが防止された基板処理装置、基板処理システムおよび検査周辺露光装置を提供する。 【解決手段】エッジ露光部EEWは、投光部510、投光部保持ユニット520、基板回転ユニット540、外周端部検出ユニット550および表面検査処理ユニット580を備える。投光部保持ユニット520の各部の動作により投光部510がX方向およびY方向に移動する。投光部510はライトガイドを介して露光用光源より送られる光を基板Wの周縁部に照射する。外周端部検出ユニット550のCCDラインセンサ553の受光量分布に基づいて、エッジサンプリング処理が行われる。表面検査処理ユニット580のCCDラインセンサ583の受光量分布に基づいて、後述の表面検査処理が行われる。 【選択図】図8
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate treatment apparatus that prevents the occurrence of a trouble in an exposure apparatus during exposure treatment executed by an immersion method, a substrate treatment system, and an inspection/periphery exposure apparatus. SOLUTION: An edge exposure part EEW includes: a projection part 510; a projection part holding unit 520; a substrate rotating unit 540; an outer peripheral edge detecting unit 550; and a surface inspection treatment unit 580. Each part of the projection part holding unit 520 is operated to move the projection part 510 in an X-direction and a Y-direction. The projection part 510 irradiates a peripheral edge of a substrate W with light transmitted from an exposure light source through a light guide. Edge sampling treatment is performed on the basis of a distribution of an amount of light received in a CCD line sensor 553 of the outer-peripheral edge detecting unit 550. Surface inspection treatment is performed on the basis of a distribution of an amount of light received in a CCD line sensor 583 of the surface inspection treatment unit 580. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

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